议程发布！CSEAC 2024制作工艺和半导体设备工业链联动展开论坛

  大会将展开包含展览展现、宗旨论坛、专题论坛、圆桌对话、工业上下游对接会、新品发布等活动。

  30+场论坛、200+位讲演嘉宾、1000+展商、估计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。

  同期将举行2024集成电路(无锡)立异展开大会(ICIDC)、2024我国集成电路设计立异大会暨第四届IC使用展(ICDIA-IC Show)、第十一届轿车电子立异大会(AEIF)暨2024轿车电子使用展、2024年我国半导体封装测验技能与商场年会等，集成电路范畴品牌展会齐聚，完成

  诚邀您莅临大会，与咱们一起共享半导体设备及核心部件职业的最新效果，讨论协作时机。

  转发“CSEAC 2024”近期宣扬文章至朋友圈（所有人可见），可收取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有用页面，在现场礼品收取处收取。数量有限，先到先得！

  200多家展商会集展现新产品、新技能、新使用。ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 →

  Sievers Eclipse细菌内毒素检测仪与96孔板检测的比较：检测时刻和成果

  专家解读GB/T 39560.12-2024 电子电气产品中某些物质的测定 第12部分：气相色谱-质谱法一起测定聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯

  立异引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 咱们纷歧YOUNG！

  议程发布！CSEAC 2024新器材新工艺推进新材料新设备立异展开论坛

  董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制作与核心部件董事长论坛议程发布